2020年的ISSCC国际固态电路会议将在明年2月16日到20日美国旧金山举行，论文入选工作早已结束，国内共有23篇论文入选，创造了历年来的新高，全球仅次于美国、韩国位列第三。
全球集成电路行业每年有几次重要的国际会议，有ISSCC、Hotchips、IEDM等，几大会议的侧重点不同，年底的IEDM偏向工艺，年中Hotchips偏向芯片架构，年初的ISSCC国际固态电路会议则是每年的风向标，始于1953年，60多年的历史积累使它成为国际上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，有着集成电路行业奥林匹克大会的美誉，含金量是最高的。
ISSCC入选的论文数量可以看做一个国家在集成电路方面的实力指标，60多年来美国在这方面一直是最强的，日本、韩国最近二三十年来也非常强大，相比之下中国学术界、产业界在这方面就差太远了。远的不说，2013年国内入选的论文也只有5篇，在ISSCC每年入选的200多篇论文中可以忽略不计。
不过国内的论文入选数量增长速度很快，2018年就达到了14篇，超过了日本，2019年大陆+港澳入选的论文达到了18篇（大陆有9篇），仅次于美国韩国，位列第三。
不仅是数量增加，技术含量也在提升，2019年的ISSCC论文中首次有存储领域的国产论文入选，思特威（SmartSens）公司则在日韩把持的CMOS图像传感器领域取得了突破。
ISSCC 2020年的论文中，大陆+港澳入选的论文总数达到了23篇，总数量创造了历年之最，仅次于美国、韩国，其中大陆有15篇，澳门6篇，香港有2篇。
不过与欧美日韩的论文主要来自科技公司不同，国内的ISSCC论文还是以科研机构及高校为主，其中清华大学有5篇入选，电子科大有3篇，北大、东南大学、西安交大、天津大学、复旦大学、上海交大各有1篇，还有1篇来自重庆线易电子科技公司。
除了总数扩大，国内15篇ISSCC论文设计的领域也在不断延伸，这次11家机构的论文涵盖了9大领域，分别是模拟设计（1篇），电源管理（2篇），无线通讯（3篇），数据转换器（5篇），前瞻技术领域（2篇），射频技术（4篇），数字电路（2篇），图像、 MEMS、（1篇），以及机器学习和人工智能（3篇）。
另外，Intel公司在ISSCC 2020会议上有10篇论文入选，挤下了三星成为新的第一。
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